博敏電子成立于1994年，2011年實施股份制改革，2015年首次公開發(fā)行A股上市，公司以高端印制電路板生產為主，集設計、加工、銷售、外貿為一體，是中國目前最具實力的民營電路板制造商之一。特色產品包括：HDI(高密度互連)板、高多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯、軟板、軟硬結合板等，產品廣泛應用于通訊設備、醫(yī)療器械、檢測系統(tǒng)、航空航天、家用電子產品等高科技領域。